12月28日，中科光智在重慶成功舉辦了“2024年度盛典暨產品及碳化硅產業白皮書發布會”，本次活動以“聚合力，贏新機”為主題，全面展示了公司過去一年在技術創新與市場拓展等方面取得的成果。年會邀請了重慶市人民政府、北碚區人民政府及各政府相關部門的重要領導出席，同時還有潤科（上海）股權投資基金、重慶科創長嘉私募股權投資基金、重慶市北碚新興產業股權投資基金、西部（重慶）科學城北碚園區、陜西供銷知守創業投資、西安知守沃土創業投資的重要代表及人民網、重慶日報、愛集微、光纖在線等媒體嘉賓到場。
回首2024，中科光智公司在不斷發展的軌跡上邁出了更加堅實的一步。通過持續創新和精細化管理，生產能力與研發水平得到大力提升，產品方面也取得了一系列重要突破。本次活動中，我們共同見證了其在碳化硅芯片封裝設備及半導體封裝關鍵工藝設備領域的技術成果，中科光智在行業內的技術優勢地位愈加凸顯。
《2024碳化硅（SiC）產業調研白皮書》的發布是中科光智2024年度盛典的重磅開場。該白皮書由行家說三代半、行家說產業研究中心聯合簽發，中科光智作為B級參編單位，參與了該白皮書的編制工作，并在其中詳細介紹了有關高可靠性碳化硅芯片封裝設備領域的技術創新實踐，展示了公司在碳化硅產業鏈上的深厚積累與應用經驗。
碳化硅，作為新一代半導體材料具備了高功率、高耐壓和高頻特性，當前已被廣泛應用，新能源汽車、光伏發電和高端消費電子等多個領域對碳化硅的應用需求正在逐漸爆發。為了支撐器件性能并提高碳化硅產品良率，滿足高可靠性的封裝要求十分重要，而微納金屬燒結技術成為了核心手段，在該技術領域中，銀燒結工藝方案成為主流，尤其是有壓銀燒結技術，在提升封裝性能和可靠性方面展現出巨大的潛力。
中科光智憑借在半導體封裝設備領域的多年技術積累，成功研發了高效的預貼片和納米銀有壓燒結設備。這些自主創新的設備，一方面幫助碳化硅器件及模組生產廠商大幅提升了封裝效率、顯著降低了生產成本，另一方面則推動了先進封裝技術的自主化和國產化進程。作為奔跑在技術創新一線的奮斗者，中科光智正在用實際行動不斷為碳化硅產業的持續發展提供有力支撐。
隨后進入新品發布環節。中科光智首先正式發布了全自動共晶回流焊爐VSR-304這款新產品。該設備通過先進的共晶焊接技術和新型的焊接模式，提升了IGBT及功率器件的焊接效率和質量，從行業內高效焊接的代表產品中脫穎而出。VSR-304采用全自動化設計，實現了上下料的自動化流程，同時精準的溫控系統確保了加熱與冷卻的均勻性，從而保障焊接效果的穩定與一致。
VSR-304的產品優勢顯著表現在其功能設計上。真空焊接功能可以有效防止氧化，特別適用于對焊接質量要求極高的元器件。通過優化腔體布局和加熱效率，采用獨立回流腔體設計，VSR-304大幅提升了焊接UPH（單位時間焊接件數），實現了批量連續焊接，滿足高效快速生產的需求。此外，設備兼容甲酸等多種工藝氣氛，能靈活適應多種不同的工藝方案。
在節能環保方面，VSR-304采用了先進的節能技術和環保材料，不僅減少了能耗，還有效降低了廢棄物排放。其智能化控制系統則提供了全程實時監控和調整功能，進一步確保了生產的高效與穩定。
VSR-304是中科光智在半導體高效生產設備解決方案上的突破，也是在焊接技術領域持續創新的成果,是為迎接市場新變化對其真空共晶回流焊爐產品系列做出的重要拓展。
中科光智在等離子清洗技術領域擁有深厚積累，在本次年會的新品發布環節中，推出了兩款全新的射頻等離子清洗機——RPB-170和RPD-5。這兩款設備專為滿足半導體行業和其他高精度制造領域的需求而設計，憑借其高效能、精準度及廣泛的適用性，為客戶提供了全新的清洗解決方案。
射頻等離子清洗技術與微波等離子清洗技術有著明顯的區別。射頻等離子清洗系統通過射頻電源激發等離子體，能夠精準地控制清洗過程中的能量分布，因此在處理微小尺寸和高精度要求的表面時，表現出極高的靈活性和效果。在精細化處理方面相比微波等離子清洗展現出了更大的潛力。
具體到應用端，射頻等離子清洗更適合用于芯片封裝、引線鍵合（wire bonding）、倒裝芯片（flip-chip）等工藝中。例如，在導線鍵合前，RPB-170和RPD-5能夠有效去除有機物和氧化層，提高鍵合強度；在封裝模具的清洗過程中，這些設備能夠提高表面能，改善粘接的附著力；在芯片倒裝填充之前，不僅可以有效減少氣孔的產生，還能降低層間分層的風險，確保高品質的封裝效果。
RPB-170和RPD-5在設計上具有多項創新特點：適合批量生產，能夠快速清潔多個組件，提升整體生產效率，同時確保高良率的生產過程。這兩款的開發，旨在幫助客戶提升產品質量、降低廢品率和有效節省生產成本，為業內廠商帶來了更加高效、環保、經濟的解決方案。
管理制度的完善與革新維持著企業文化建設的血脈，關聯著企業的成長與進步。在2024年度盛典上，中科光智發布了更新版的企業管理手冊，旨在完善公司的內部管理體系。綜合部經理何文娟女士介紹了最新的手冊內容。
此次更新，重點對生產、研發和銷售端的管理流程進行了優化。在生產方面，手冊明確了新的生產流程、質量控制標準以及安全生產規范，確保產品質量穩定的同時提升生產效率，推動公司制造能力的提升；在研發方面，更新后的手冊進一步明確了公司研發方向與目標，優化了項目管理流程，并加強了知識產權保護策略，以支持技術創新和成果轉化；在銷售方面，手冊更新了銷售策略與渠道管理、客戶關系維護以及售后服務體系的標準，確保公司在市場拓展和客戶服務上更上一層。
管理手冊的更新，將幫助公司在更復雜的市場環境中實現高效協作，推動戰略目標的順利達成。
在本次活動中，除了一系列精彩的技術發布和戰略分享之外，豐富的文藝節目也為現場增添了不少色彩。中科光智員工們拿出各樣的才藝本領，舞蹈、歌唱、脫口秀及朗誦等節目輪番上演，展現了滿滿的團隊活力與凝聚力。每一場表演都充滿了激情與創意，現場氣氛熱烈，掌聲不斷。
此外，年會還特別舉行了年度表彰環節，對在過去一年中表現突出的員工和團隊給予了充分的認可與獎勵。通過這一形式，企業不僅鼓勵了員工的奮斗精神，也彰顯了公司對每一位成員的尊重與肯定。優秀員工的事跡與貢獻，為全體員工樹立了榜樣，也激勵著大家在新的一年里再接再厲，共同迎接更高的挑戰。
中科光智2024年度盛典暨產品及碳化硅產業白皮書發布會的圓滿落幕，猶如春風化雨，催生出新的希望與機遇。科技領袖喬布斯曾言：“創新區分領導者與追隨者。”回望過去的努力和成績，是團隊的齊心協力鋪就了公司夢想開端的道路。站在新的起點，我們更期待看見中科光智未來在持續創新中領導行業，聚合力、贏新機，向著更加輝煌的目標前行。
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